厚膜焊区Au-Pt导体浆料

摘要：

用聚乙烯醇作分散剂,抗坏血酸作还原剂,将氯金酸还原到Au;以水合肼作还原剂,将氯铂酸盐还原到Pt,分别制备了Au粉和Pt粉;Au、Pt粉的平均尺寸分别为0.55μm和≈0.08μm.用氧化物和硼硅酸盐作粘结剂配制了1种玻璃粘结、3种混合粘结的浆料.浆料性能测量结果表明,一种性能较好的浆料有:拉伸强度＞20N/mm2,烧结后收缩≤0.003mm,片电阻率≤40mΩ/□/25μm,30次浸锡后的溶蚀量为0.062～0.087mm.CuO溶入玻璃改善了化学键,从而提高了附着力.

关键词：金属材料、厚膜微电子技术、Au-Pt导体、焊区、粘结剂

所属期刊栏目：25

分类号：TG146.3(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-12-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：26-30