10.3969/j.issn.1004-0676.2003.01.007
电子元件用Pd-Ag粉末工业化生产工艺与设备
介绍了电子元件用高纯超细球形钯银复合粉的工业生产工艺、形貌控制方法及其生产设备特点,探讨了影响钯银复合粉质量的各个因素.用本工艺与设备生产的钯银复合粉纯度高,颗粒呈球形,粒径在0.1μm~0.8μm;粒径分布窄,0.2μ m~0.6μm的颗粒占95%以上;在粒径0.4μm附近,颗粒出现的相对百分率频率最大;完全符合电子元件的使用要求.
复合材料、钯银复合粉、生产工艺、电子元件
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TB44;TF123.1+2(工业通用技术与设备)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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