10.3969/j.issn.1004-0676.2001.02.003
用于厚膜工艺的有机金浆
有机金浆作为一种新材料被应用在厚膜上.其组成为一匀相体系,以天然的有机化合物为原料,经硫化,与氯酸金反应制得的金有机化合物作主体材料,添加剂有机盐作辅助材料,配以添料经调节粘度而制成.浆料性能稳定,可印刷或涂敷于瓷片、玻璃或纤维面板上,于530~750℃烧结.烧成的膜层薄而致密,导电性好,附着力强,分辨率高.另外,加入光敏剂可制作光刻金浆.
有机金浆、有机盐添加剂、印刷、涂敷
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O614.123(无机化学)
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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