利用快速激光束回流实现高性能焊接

摘要：

本文通过对焊接点及焊料的结构、硬度、剪切力、润湿性和长期稳定性的实验测试的介绍,说明了焊接点处的晶粒细化和高强度是快速回流后最显著的结果.同时分析了传统焊接存在的问题,并以铅在激光束快速回流焊接条件下表现出比无回流焊接高10%～40%的剪切力的实验结果为例,进一步证明了快速激光束回流是一种提高焊料和焊点(焊缝)结构的基本特点的有效方法,适合应用于当前的高熔点无铅焊接.尤其是在SnAg3.8Cu0.7Sb0.2焊接中,回流焊接在连续的回流性能、高流动性和极好的润湿性上的优势表现尤为突出.最后针对激光束快速回流的优点,讨论了这一新技术的发展前景.

机标关键词：高性能、回流焊接、润湿性、剪切力、晶粒细化、长期稳定性、实验测试、高流动性、同时分析、高强度

分类号：TP393;TU528;TQ32

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26