10.3969/j.issn.1007-1180.2002.04.001
MEMS封装和微组装技术面临的挑战
@@ 1引言
经过近10年的发展,MEMS(微电机械系统)已从最初的实验探索阶段发展到具有广泛应用的可行技术.在商品消费市场上,MEMS封装和MEMS器件制造业已取得了重大的发展.
mems封装、微组装技术、面临的挑战、技术面
TN3(半导体技术)
2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
8-10
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10.3969/j.issn.1007-1180.2002.04.001
mems封装、微组装技术、面临的挑战、技术面
TN3(半导体技术)
2006-07-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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