用于大晶片加工的微细加工系统

摘要：

@@ 在电子工业和半导体工业中,为了快速生产出更小的元件,制造商们正极力促进将紫外波长激光器引入到微细加工中.传统的方法是用紫外波长的准分子激光器进行微机械和机构加工,然而,随着可靠的三倍频固体激光器(波长355nm)的引入,加工新的机械结构又有了可能.这些技术的应用包括液晶显示器和脆性材料的加工,如蓝宝石、硅.典型的以准分子激光器为基础的微机械加工系统是使用高精度直线工件和掩模工作台进行激光加工.该加工系统的定位精度已达到亚微米级.但对于加工大面积图形,这种方法尚存在缺点,其一,工作台运动时间长;其二,对每种应用都必须制造昂贵的成像掩模.

机标关键词：微细加工系统、晶片加工

分类号：TN2(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2006-07-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：20-22