阳离子电沉积法制备光致抗蚀剂的研究

摘要：

@@ 当前,印制电路板已广泛应用于航空、航天、通信、通用电器和计算机等各个领域,而光致抗蚀剂是印制电路板生产中的重要化学品,由于印制电路向着微型化、轻量化、大容量、高密度和高可靠性的方向发展,传统的工艺和材料将不能满足上述要求.因此,电沉积(electrical deposition简称ED)方法及其材料开始应用于电路板的制作,并以其特有的薄层化、高密度化、高解像力和工艺简单、涂层对基板的密着性好、涂膜均匀一致等特点而受到重视,某些品种已商品化[1,2].另外采用ED法成膜,比之干膜和湿膜方法,涂装工艺更为先进,并有利于自动化,特别是对于基材形状不规则的涂装,贴膜与丝印方法均难于实现,而ED法却有无可比拟的优越性.

关键词：电沉积、光致抗蚀剂、印制电路板、涂装

所属期刊栏目：17

分类号：O6(化学)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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