10.11777/j.issn1000-3304.2016.15359
(Ti/Zr) B2填充环氧树脂基复合材料热导性能的实验和数值分析研究
采用原位聚合的方法制备了高导热硼化物陶瓷颗粒(Zr/Ti)B2填充的环氧树脂基复合材料,通过激光脉冲方法对复合材料的热导率进行测试,并利用有限元方法对其热导率进行模拟分析.实验结果表明,TiB2/ZrB22种陶瓷颗粒的加入均能有效地提高环氧树脂基复合材料的热导率,且随着陶瓷颗粒填充量的增加,复合材料的热导率在一定的范围内均呈上升的趋势,相对于纯的环氧树脂,其复合材料热导的提升可分别高达100.7%和126.8%;相比之下,ZrB2填充环氧树脂复合材料较TiB2具有更高的热导值,分析认为这主要由于ZrB2颗粒与环氧基体具有较低的界面热阻所致.有限元分析表明,2种复合材料热导的试验值与预测值基本吻合,且在较高体积分数下,ZrB2复合材料热导两值的偏差较TiB2的更小.
聚合物基复合材料、TiB2/ZrB2、热导、有限元
国家自然科学基金基金号51273044资助项目.
2016-09-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1098-1104