脉冲电化学沉积法制备羟基磷灰石/壳聚糖复合涂层的研究
采用脉冲电化学沉积法在钛金属表面制备出羟基磷灰石/壳聚糖(HA/CS)复合涂层,实现CS与HA在微观尺寸上的复合与杂化.比较了脉冲电位与恒电位模式下复合涂层的形成,研究了电位高低及壳聚糖浓度对复合涂层性能的影响.结果表明,与恒电位模式比较,脉冲电位下制备的涂层较均匀、结晶性好、CS含量高,并且HA与CS杂化程度高.脉冲电位的高低影响涂层的结晶、形貌;电位为-1.3 V利于复合涂层的沉积.电解液中CS浓度影响复合涂层的形貌及CS在复合涂层中的含量,电解液中CS浓度为0.33 g/L左右比较适合.抗菌检测表明复合涂层具有良好的抗菌性.成骨细胞的培养结果表明复合涂层具有良好的生物相容性.
脉冲电化学、羟基磷灰石、壳聚糖、复合涂层、生物相容性
TB33(工程材料学)
国家自然科学基金31070851;教育部新世纪人才基金NCET-10-0704;四川省杰出青年学术技术带头人基金2011JQ0010;中央高校基本科研业务费专项资金SWJTU11CX150
2012-03-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1244-1252