槲皮素-铜(Ⅱ)配位分子印迹聚合物的制备及其结合特性研究
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

期刊专题

10.3724/SP.J.1105.2011.10012

槲皮素-铜(Ⅱ)配位分子印迹聚合物的制备及其结合特性研究

引用
以槲皮素-铜(Ⅱ)配合物(Qu-Cu)为模板分子、α-甲基丙烯酸为功能单体在强极性溶剂甲醇中合成了一种新型的配位分子印迹聚合物.紫外-可见光谱研究表明槲皮素与铜(Ⅱ)形成1:2配合物,槲皮素、铜(Ⅱ)和功能单体α-甲基丙烯酸三者发生了络合作用.利用透射电镜及平衡结合实验研究了溶剂用量对配位分子印迹聚合物形貌及其吸附性能的影响,结果表明溶剂用量对印迹聚合物的吸附性能有显著的影响.同时系统研究了印迹聚合物对模板分子的结合特性及不同正、负离子对印迹聚合物结合能力的影响.研究结果表明该印迹聚合物在铜离子存在的条件下对槲皮素表现出良好的结合性能,对槲皮素-铜(Ⅱ)配合物的最大结合量达到61.09 μmol/g;同时该印迹聚合物具有优良的洗脱与再生性能.

槲皮素、铜(Ⅱ)、配位分子印迹聚合物、识别性能

TQ46

天津市自然科学基金10JCZDJC21900

2011-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

100-106

相关文献
评论
暂无封面信息
查看本期封面目录

高分子学报

1000-3304

11-1857/O6

2011,(1)

相关作者
相关机构

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号:0108284

网络出版服务许可证:(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话:4000115888    举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn

举报专区:https://www.12377.cn/

客服邮箱:op@wanfangdata.com.cn