槲皮素-铜(Ⅱ)配位分子印迹聚合物的制备及其结合特性研究
以槲皮素-铜(Ⅱ)配合物(Qu-Cu)为模板分子、α-甲基丙烯酸为功能单体在强极性溶剂甲醇中合成了一种新型的配位分子印迹聚合物.紫外-可见光谱研究表明槲皮素与铜(Ⅱ)形成1:2配合物,槲皮素、铜(Ⅱ)和功能单体α-甲基丙烯酸三者发生了络合作用.利用透射电镜及平衡结合实验研究了溶剂用量对配位分子印迹聚合物形貌及其吸附性能的影响,结果表明溶剂用量对印迹聚合物的吸附性能有显著的影响.同时系统研究了印迹聚合物对模板分子的结合特性及不同正、负离子对印迹聚合物结合能力的影响.研究结果表明该印迹聚合物在铜离子存在的条件下对槲皮素表现出良好的结合性能,对槲皮素-铜(Ⅱ)配合物的最大结合量达到61.09 μmol/g;同时该印迹聚合物具有优良的洗脱与再生性能.
槲皮素、铜(Ⅱ)、配位分子印迹聚合物、识别性能
TQ46
天津市自然科学基金10JCZDJC21900
2011-05-20(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
100-106