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10.3321/j.issn:1000-3304.2001.06.022

sPS/iPP共混物晶型研究

引用
@@ 间规聚苯乙烯(sPS)由于熔点高达270℃,并具有优良的耐热、耐水、耐溶剂及良好的电绝缘性[1],已成为一种新型高性能的半结晶热塑性工程塑料.但是sPS 分子链刚性比较大,比较脆,结晶速度快,加工流动性差,特别是在熔体加工过程中很容易开裂,因此限制了其广泛应用.为了提高它的韧性和改善其加工性能,通常采用物理共混和化学共聚的方法.如sPS/aPS 共混物,苯乙烯和丙烯的嵌段共聚物等.间规聚苯乙烯与聚丙烯之间不相容,使用物理共混方法得到的共混物的性能得不到明显改善.最近我们试图采用一种新型3-茚基乙酰丙酮为给电子体合成MgCl2/TiCl4/3-茚基乙酰丙酮-MAO催化剂[2,3],进行苯乙烯和丙烯聚合,得到了分散相尺寸小、部分相容的间规聚苯乙烯sPS/iPP的共混材料.该催化剂的活性可达1.5×105g B/mol·Ti·h,合成sPS/iPP 共混材料的组成可通过控制聚合条件进行调节.

间规聚苯乙烯、共混物、晶型

O63(高分子化学(高聚物))

国家重点基础研究发展计划973计划G1999064800

2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

796-798

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高分子学报

1000-3304

11-1857/O6

2001,(6)

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