10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.12.001
基于六方氮化硼纳米片导热复合材料的研究进展
随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注.六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能.本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了基于BNNS导热复合材料的发展方向.
六方氮化硼纳米片、导热、复合材料、表面修饰
国家重点研发计划;深圳市科创委项目
2021-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
1-8