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10.14028/j.cnki.1003-3726.2020.12.001

基于六方氮化硼纳米片导热复合材料的研究进展

引用
随着微电子行业的不断发展,高性能导热材料引起了人们的广泛关注.六方氮化硼(h-BN)是制备电绝缘、高导热复合材料的重要原料之一,而类似石墨烯结构的六方氮化硼纳米片(BNNS)具有比h-BN更加优异的性能.本文综述了BNNS的制备方法、表面修饰以及其聚合物基导热复合材料类型,并展望了基于BNNS导热复合材料的发展方向.

六方氮化硼纳米片、导热、复合材料、表面修饰

国家重点研发计划;深圳市科创委项目

2021-08-09(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共8页

1-8

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高分子通报

1003-3726

11-2051/O6

2020,(12)

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