六方氮化硼/聚合物导热复合材料研究进展

摘要：

随着电子技术快速的发展,聚合物材料自身较低的热导率已不能满足现代电子器件的散热需求,因此提高聚合物热导率,实现高效率的传热具有重要意义.六方氮化硼(h-BN)具有良好的高电击穿强度,导热性能、介电性能、低吸湿率、高温耐氧化等诸多特性,是制备低介电常数、低介电损耗和高导热聚合物的理想填料.本文分别从目前制备BNNSs的主要方法及提高BN复合材料热导率的不同思路两个方面,综述了以六方氮化 硼(h-BN)为填料的导热聚合物复合材料的研究现状.

关键词：六方氮化硼(h-BN)、导热、聚合物

资助基金：国家自然科学基金21404094

在线出版日期：2019-11-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：15-25