环糊精键接聚合物的研究进展

摘要：

环糊精键接聚合物是一种通过化学键将超分子主体环糊精和聚合物连接在一起的新型高分子.其既具有环糊精分子识别的特点,又兼具聚合物的各种优良性质.将二者通过共价键连接后,其在大分子机器、智能材料、分子组装等领域展现出更多新颖的特性,尤其是在生物医学、传感等方面有着潜在的应用价值.本文先介绍了传统环糊精分子的结构性质,并重点从合成方法和性能特点两方面综述了近些年来环糊精键接聚合物的研究进展,最后展望了环糊精键接聚合物的发展方向.

关键词：环糊精、聚合物、共价键、环糊精键接聚合物

分类号：S76;R81

资助基金：国家自然科学基金项目20836004,20974058;国家重点基础研究发展计划973项目2009CB930602

在线出版日期：2011-05-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共11页

页码：27-37