基于微波光子混合封装技术的多通道解复用光/电转换组件

摘要：

基于微波光子混合封装技术,制备了多通道解复用光/电(optical-to-electrical,O/E)转换组件.将光芯片、微波芯片、空间透镜、微波电路进行一体化混合封装在同一壳体内,使得组件具备解波分复用、O/E转换、微波处理等多种功能,从而实现将1路波分复用的光载射频信号解调至6路射频(radio frequency,RF)信号并放大后对外输出.多通道解复用O/E转换组件包含了解复用器、聚焦透镜、光电探测器(photodetector,PD)、微波放大器、均衡器以及电源等多专业裸芯片,利用混合集成封装技术,极大缩减了产品的尺寸,提高了集成度和复杂度,在大容量微波光子应用领域中具有极大潜力.通过对制备的O/E转换组件进行测试,结果表明该组件可实现光载射频信号到RF信号的宽带转换,光电转换效率在0.7 A/W以上.同时测试了 O/E转换组件的幅频特性,S21均值为-8.4 dB,在通带内波动范围在±3.5 dB之间,驻波反射小于2 dB,且通道间隔离度达到40 dBc以上.

关键词：微波光子、混合封装技术、解波分复用、光/电(O/E)转换

所属期刊栏目：33

分类号：TN929.1

在线出版日期：2023-01-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1031-1037