硅基光子交换芯片的路由控制与性能测试
设计了电压输出范围分别是0~10 V和0~2 V、调节精度为10 mV的可扩展热控电路和电控电路,用于实现16×16光子集成芯片的工艺误差补偿和光开关切换.描述了由硅(Si)基马赫-曾德尔(MZI)光开关单元组成的16×16光子集成芯片控制过程,提出了基于光开关传输性能的改进环路路由算法,此算法适用于光开关性能劣化或局部出现故障的情形.搭建了运行有改进路由算法的光交换芯片测试系统,实验结果表明,芯片模块的插入损耗小于33 dB,串扰小于--10 dB,能够实现无误码传输要求.
光开关、路由算法、载流子吸收
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TN256(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;国家自然科学基金;教育部长江学者奖励计划项目;创新团发展计划资助项目
2017-11-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共8页
933-940