避免温度交叉敏感的FBG非接触式磁耦合位移传感器

摘要：

为了满足立式辊磨机磨盘与磨辊间的位移监测需求,设计了一种新型的可进行温度补偿并能提高测量精度的非接触式磁耦合光纤Bragg光栅(FBG)位移传感器,完成了相关理论分析和标定实验.测试结果表明:本文传感器的量程范围是1～12 mm,位移测量分辨率为1μm,重复性误差为2.6％,回程误差为0.98％FS.未进行温度补偿前,温度对位移的影响为28.10 pm/℃;温度补偿后,温度对位移的影响为0.88 pm/℃.本文研制的传感器可用于工程中非接触条件下的位移测量.

关键词：位移传感器、非接触测量、光纤Bragg光栅(FBG)、温度补偿

所属期刊栏目：28

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

资助基金：中国工程院重点咨询研究;广东省中山市科技计划;实验室开放基金

在线出版日期：2017-08-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：712-717