基于小孔阵列的并行激光共焦显微检测技术研究
为了对微纳加工工件进行三维形貌测量,建立了基于小孔阵列的并行激光共聚焦显微检测系统.利用自行研发的三波长皮秒脉冲激光加工机在面积为1 cm2的铜箔上制备100×100的小孔阵列,以实现并行分光,小孔的平均直径为43.6 μm,间距为100 μm.利用小孔阵列系统,分别对镀膜平板和螺钉进行了三维测量.实验结果表明,在轴向平移台步距为1μm的条件下,本文系统能对待测样品实现轴向分辨率为1 μm、横向分辨率为20 μm的三维扫描并重构出样品形貌.本文共焦显微检测方法能大大提高共焦扫描速度,能很好满足一般工业检测需求,本文为并行共焦探测技术提供了一条新的研究和运用方法.
并行共焦显微检测技术、小孔阵列、三维图像重构、形貌测量
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TH742(仪器、仪表)
2013-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1989-1994