热界面材料对高功率LED热阻的影响

摘要：

散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等.本文采用T3 ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一；热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化.

关键词：高功率LED(HP-LED)、热分析、界面热阻、有限元分析

所属期刊栏目：24

分类号：TN364+.2(半导体技术)

资助基金：国家“十二五”科技支撑计划2011BAE01B14;国家“973”重点基础研究2011CB013103;上海高校青年教师培养资助计划、上海大学科技创新基金sdcx2012024;上海市科委高压直流LED11DZ1140402

在线出版日期：2013-12-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：1862-1867