热界面材料对高功率LED热阻的影响
散热不良是制约大功率LED发展的主要瓶颈之一,直接影响着大高功率LED器件的寿命、出光效率和可靠性等.本文采用T3 ster热阻测试仪和ANSYS热学模拟的方法对LED器件进行热学分析,以三种热界面材料(金锡,锡膏,银胶)对LED热阻及芯片结温的影响为例,分析了热界面材料的热导率、厚度对LED器件热学性能的影响,实验结果表明界面热阻在LED器件总热阻中所占比重较大,是影响LED结温高低的主要因素之一;热学模拟结果表明,界面材料的热导率、厚度及界面材料的有效接触率均会影响到LED器件结温的变化,所以在LED器件界面互连的设计中,需要综合考虑以上三个关键参数的控制,以实现散热性能最佳化.
高功率LED(HP-LED)、热分析、界面热阻、有限元分析
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TN364+.2(半导体技术)
国家“十二五”科技支撑计划2011BAE01B14;国家“973”重点基础研究2011CB013103;上海高校青年教师培养资助计划、上海大学科技创新基金sdcx2012024;上海市科委高压直流LED11DZ1140402
2013-12-05(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
1862-1867