一种基于施加预应力的FBG封装技术

摘要：

提出了一种操作方便、性能可靠的光纤Bragg光栅（FBG）传感器高温固化封装工艺。实验中，采用预应力施加装置对FBG施加轴向预应力，用高温固化剂将FBG固化封装于弹性衬底材料表面。测试结果表明，施加预应力高温固化封装的8个FBG传感器线性度均在0．999以上；波形无啁啾现象，对温度的响应灵敏度系数平均为2．05×10^-5/℃，测试值与理论值的平均偏差为0．04×10^-5/℃，粘贴后的应变传递耦合系数η≈1。本文封装工艺可实现对FBG传感器性能指标的有效控制，对FBG传感器的普遍推广有重要的应用价值。

关键词：光纤Bragg光栅(FBG)、封装工艺、预应力

所属期刊栏目：22

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

资助基金：国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划（863计划）;陕西省自然科学基金;西安石油大学科技研究项目

在线出版日期：2012-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：1606-1608