一种基于施加预应力的FBG封装技术
提出了一种操作方便、性能可靠的光纤Bragg光栅(FBG)传感器高温固化封装工艺。实验中,采用预应力施加装置对FBG施加轴向预应力,用高温固化剂将FBG固化封装于弹性衬底材料表面。测试结果表明,施加预应力高温固化封装的8个FBG传感器线性度均在0.999以上;波形无啁啾现象,对温度的响应灵敏度系数平均为2.05×10^-5/℃,测试值与理论值的平均偏差为0.04×10^-5/℃,粘贴后的应变传递耦合系数η≈1。本文封装工艺可实现对FBG传感器性能指标的有效控制,对FBG传感器的普遍推广有重要的应用价值。
光纤Bragg光栅(FBG)、封装工艺、预应力
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TN253(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金;国家高技术研究发展计划(863计划);陕西省自然科学基金;西安石油大学科技研究项目
2012-04-21(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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