大功率LED结温测量及发光特性研究

摘要：

介绍了基于正向电压法原理自行研制的大功率LED结温测试系统,结温定量测量精度可达±0.5 ℃.利用该系统对不同芯片结构与不同封装工艺的大功率LED热阻进行了测量比较,并对不同结温的大功率LED发光特性进行了研究.结果表明,不同结构芯片温度-电压系数K明显不同;采用热导率更高的粘结材料和共晶焊工艺固定LED芯片,会明显降低封装层次引入的热阻.结温对光辐射功率有直接影响,若保持结温恒定,光辐射功率随电流增大线性增加;若保持外部散热条件不变,热阻大的芯片内部热量积累较快,导致结温上升速度更快,光效随电流增加而下降的趋势也更为严重.

关键词：结温、大功率LED、光辐射功率、光效

所属期刊栏目：19

分类号：TN312.8(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金60536020;60390074;国家重点基础研究发展计划973计划2006CB302801;2006CB302804;2006CB302806;国家高技术研究发展计划863计划2006AA03A105;北京市科委重大计划D0404003040321

在线出版日期：2008-05-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：289-292,299