光纤F-P干涉仪传感器封装方法的研究

摘要：

针对光纤F-P干涉仪(FPI)传感器封装普遍采用的化学胶水粘合方式存在的胶水老化而脱胶的问题,提出一种用高频CO2激光脉冲加热使光纤与石英管永久熔合进行封装的新方法.实验表明,在激光脉冲能量选择适当时,加热封装过程所导致的干涉仪平均光功率损耗可低至0.1 dB左右,可满足封装的要求.

关键词：光纤传感器、F-P干涉仪(FPI)、CO2激光、封装

所属期刊栏目：18

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2007-04-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：49-50,54