10.3321/j.issn:1005-0086.2006.05.014
钛合金片封装光纤光栅传感器的应变和温度传感特性研究
提出了一种光纤光栅(FBG)的Ti合金片的封装工艺,实验和理论研究了FBG的应变和温度传感特性.与裸FBG的测试结果相比,Ti合金片封装工艺基本不改变FBG应变传感的灵敏度,但是温度灵敏度系数提高了1.76倍.经过Ti合金片封装后的FBG可以探测到1 με和0.05 ℃.
光纤光栅(FBG)、封装工艺、应变传感、温度传感
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TN253;TN379(光电子技术、激光技术)
2006-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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