光纤光栅传感器的应力补偿及温度增敏封装

摘要：

针对光纤光栅(FBG)温度传感器的交叉敏感问题,提出了一种FBG温度传感器的Al盒封装工艺,并对其温度和应力特性进行了理论分析和实验研究.研究表明,该封装有效地减小了FBG的应变灵敏性,并将温度灵敏度提高到裸FBG的1.8倍.

关键词：光纤光栅(FBG)、温度传感器、应变敏感、封装

所属期刊栏目：17

分类号：TN253(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2006-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：311-313