玻璃晶体键合的探讨

摘要：

本文研究了采用键合技术把玻璃和晶体材料有机的结合,并应用于光学器件的制作.特别研究了预处理、退火等工序对键合工艺的影响.结果表明:预处理、退火等工序都是必不可少的步骤.随着退火时间的增加,结合强度显著提高.

关键词：键合、预处理、退火

所属期刊栏目：15

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2005-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：65-67