基于高压线性恒流技术的COB模组开发及其封装技术研究

摘要：

本文开发设计了一种基于高压线性恒流技术的COB模组，结合高压线性恒流芯片和蓝光LED高压芯片，采用去电解电容技术，将H V-L ED芯片及高压线性恒流IC、整流桥等电子元件集成封装在陶瓷基板上，并通过实验研究了固晶胶对COB模组光通量的影响。研究结果表明，采用高压线性恒流技术一体化封装的COB光源，具有体积小、使用方便等优势，是未来室内照明光源的发展趋势。

关键词：集成封装、高压线性恒流、COB模组

分类号：O59(应用物理学)

资助基金：广东省战略性新兴产业 LED专项2010A081001001，2011A081301003，2012A080301003，2012A080302002；广州市应用基础研究项目2013J4100014

在线出版日期：2014-10-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：182-185