10.3969/j.issn.1673-9981.2010.04.025
LED封装中热沉及热电制冷器材料的研究进展
在深刻分析热沉和热电制冷散热机理的基础上,结合国内外学者对两种散热器件的理论分析,详细描述了热沉及热电制冷器应用于LED封装上的研究进展.通过建立理论热模型及运用数值模拟的方法,研究材料因素对散热性能的影响.在材料的应用上,对热沉中的Al/SiC材料及热电制冷器中的PbTe晶体材料进行实验研究.指出热沉及热电制冷器的优化不仅要考虑内部材料和几何形状,更要考虑热沉、热电制冷器和风扇等外部组合情况.
发光二极管(LED)、材料、热沉、热电制冷器、优化
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TN305.94(半导体技术)
广东工业大学校级博士启动基金405095237
2011-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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