大功率LED芯片粘结材料和封装基板材料的研究

摘要：

采用美国Analysis Tech公司生产的Phase11型热阻测试仪,以表征热问题的关键参数热阻为基础,分别对采用不同粘结材料和封装基板的LED进行了测试,并通过结构函数对LED传热路径上的热结构特性进行了分析. 结果表明,GaN陶瓷封装基板、MCPCB板以及塑料PCB板的LED总体热阻分别为8.95、10.66和22.48 ℃/W;采用Sn20Au80和银胶芯片粘接的LED,芯片到Cu热沉的热阻分别为3.75和4.80 ℃/W.因此对于大功率LED封装,可在结构函数的指导下选择材料,实现降低热阻,提高LED寿命和稳定性的目标.

关键词：大功率LED、热阻、结构函数

所属期刊栏目：4

分类号：O475(半导体物理学)

在线出版日期：2011-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：338-342