制备工艺对Mo-Cu合金组织性能的影响

摘要：

Mo-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数,被广泛用作热沉材料和电子封装材料.本文介绍了Mo-Cu合金的几种制备方法,并对其优缺点进行了对比分析.结果表明采用化学镀+液相烧结法、熔渗以及熔渗+热压+二次烧结制得的Mo-Cu合金性能较优,其致密度大于99%,组织分布更均匀、细小,综合性能最好.

关键词：粉末冶金、Mo-Cu合金、烧结

所属期刊栏目：4

分类号：TG146.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2010-09-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：100-105