10.3969/j.issn.1673-9981.2005.01.014
表面技术在半导体致冷器件中的应用
综述了热喷涂、电镀、化学镀、阳极氧化和内电解镀等表面技术在半导体致冷器件中的研究及应用,分析了各种表面技术的优缺点,并指出了在半导体致冷组件中应用表面技术的发展趋势.
半导体致冷器件、表面技术、阳极氧化、电镀、化学镀
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TN377(半导体技术)
2005-06-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
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10.3969/j.issn.1673-9981.2005.01.014
半导体致冷器件、表面技术、阳极氧化、电镀、化学镀
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TN377(半导体技术)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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