热压聚合物微流体芯片成型过程的温度场有限元模拟研究

摘要：

@@ 热压法(Hot embossing)是一种快速复制微流控芯片的技术.它是生产高质量、高精度聚合物材料微流体芯片的一种方法.其优点是灵活方便,成本低,速度快,适合于大批量制造.近年来,国内外对热压聚合物微流体芯片制造技术进行了广泛的研究,其制造工艺和设备均取得了重大进展[1～3].

关键词：微流体芯片、聚合物、热压法、有限元模拟

所属期刊栏目：25

分类号：O6(化学)

资助基金：国家高技术研究发展计划863计划2002AA421150

在线出版日期：2005-10-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：52-53