某光通信设备的热设计及热仿真分析

摘要：

某光通信设备空间小、热耗高且分布集中,机箱内部光模块的散热环境严苛.本文先对设备进行热设计并利用Icepak对其进行仿真分析,根据仿真结果提出2种优化方案,通过比较,增加风扇的针对性散热方式散热效果最好,光模块的最高温度由原方案的80.05℃下降至76.89℃,满足热设计要求.

关键词：Icepak、仿真分析、强迫风冷、导流板

所属期刊栏目：43

分类号：TN929.11;TK124;TN312.8

在线出版日期：2023-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：70-74