基于COB封装技术的100G SR4光模块设计

摘要：

100GSR4光模块具有传输速率高、技术成熟和成本低等优势,已广泛应用于数据中心和数据通信接入网等领域.文中采用板上芯片封装(chip on board,COB)封装技术对100G SR4光模块电路、光路部分进行了开发设计,并采用自制测试系统对模块的发射接收性能进行了测试.测试结果表明,该模块完全符合协议的各项指标,可满足100 m短距离高速数据通信系统的要求.

关键词：100G SR4、COB封装技术、光弯折、有源耦合

所属期刊栏目：37

分类号：TN256(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2022-04-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：44-47