红外热像仪硬件通讯电路的设计与实现

摘要：

设计并实现了基于红外热像仪图像处理板FPGA模块的硬件通讯电路,该电路采用串行通讯和FIFO读写方式.通讯电路一方面接收上位机的控制数据并实时应答反馈,一方面将通过FIFO与图像处理板的DSP模块实时进行控制信息交互,从而形成各模块间的双向通讯链路.该设计避免了传统图像处理板采用专用串行通讯芯片,如TL16CP754等,将该芯片功能通过FPGA实现,节省了面积与成本,提高了系统集成度和稳定性,利于系统的小型化、低成本发展.仿真与实验结果均表明,该设计合理,系统工作稳定.

关键词：硬件通讯、热像仪、串行、FIFO

分类号：TN219;TN79+1;TN29(光电子技术、激光技术)

在线出版日期：2013-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：62-66