基于ANSYS Icepak的密闭机箱散热仿真分析

摘要：

根据机箱热载荷等边界要求,对密闭机箱中的电子功能模块的热功耗和机箱热稳态下散热表面的热流密度进行了分析和计算.通过计算机箱与外部空气自然对流冷却下的热流密度值来分析机箱的整体散热性能,并将计算结果与空气自然对流散热的热流密度阈值进行比较;在此基础上使用建模软件UG NX7.5完成机箱的CAD数字样机建模;使用ANSYS Icepak有限元热仿真分析软件进行CFD(计算流体动力学分析)和热仿真分析,完成了机箱参数设定、网格划分,对机箱进行精确的热仿真计算,验证机箱热设计的可靠性,为其他同类电子设备热仿真分析与散热优化设计提供了参考.

关键词：热功耗、热流密度、机箱、热仿真、ANSYS Icepak软件

分类号：TP319;TK11(计算技术、计算机技术)

在线出版日期：2013-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：75-79