10.3969/j.issn.1007-1865.2023.16.019
芯片超精密抛光用CMP抛光垫研究进展
化学机械抛光(CMP)技术是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺,抛光垫是CMP工艺的关键原材料和耗材.本文从抛光垫的分类、基体材料、结构、作用、自修复及再生、制备工艺等方面进行了相关的综述.对目前抛光垫的研究中存在的问题及发展前景进行了展望.
化学机械抛光、抛光垫
50
TQ(化学工业)
2023-09-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
62-64,57