柔性电子用石墨烯/铜纳米片复合材料的制备与性能研究

摘要：

采用液相沉淀结合气相热还原法制备了石墨烯/铜纳米片复合材料.表征了氧化石墨烯/氧化铜前驱体和石墨烯/铜纳米片复合材料的微观形貌、成分,研究了前驱体中氧化铜纳米片的形貌控制规律和热还原工艺对石墨烯/铜纳米片复合材料形貌、成分、导电性的影响.结果 表明,选用氯化铜作为铜源可以得到片径较大的氧化铜纳米片,气相热还原温度在180℃左右时即可使氧化石墨烯/氧化铜纳米片前驱体还原为石墨烯/铜,同时铜纳米片可保持为较好的片状形貌.磊墨烯/铜纳米片复合材料具有较好的导电性,可以作为柔性印刷电子用导电填料.

关键词：柔性电子;石墨烯;铜纳米片;电阻率

所属期刊栏目：48

分类号：TN604(电子元件、组件)

资助基金：西安市科技创新人才服务企业项目;陕西省重点研发计划

在线出版日期：2021-12-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

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