10.3969/j.issn.1007-1865.2021.12.013
无溶剂型热熔压敏胶的制备及影响因素研究
本文阐述了苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SIS)在热熔压敏胶的应用,列举了热熔压敏胶所需原料组分,并展开对热熔压敏胶的影响因素作了进一步研究,探讨了着不同嵌段结构、增粘树脂选型及加入量、环烷油加入量及SIS加入量对热熔压敏胶性能的影响.
增粘树脂;增塑剂;填料;抗氧剂;环烷油;SI两嵌段
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TQ(化学工业)
2021-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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30-32,25