酚醛树脂含量及压合次数对HDI印制电路板基板耐热性及力学性能的影响

摘要：

通过调整酚醛树脂PF固化剂含量及变更压合次数,对HDI印制板基板耐热性能和力学性能进行研究.结果表明,特定PF固化剂含量,HDI基板Tg总体上随压合次数的增加先增大后减小;当PF固化剂含量为2和经5次压合后,HDI基板Tg的最大值为205 ℃;特定压合次数下热分解温度Td值随着PF含量的增加呈现先逐渐增大后减少的变化趋势;基板Td值由大到小的排列顺序为:5次压合＞3次压合＞9次压合＞1次压合＞7次压合;PF固化剂含量和压合次数对HDI印制板基板的弯曲强度均有影响,5次压合基板在各PF固化剂含量下均有最优的弯曲强度,稳定性较好.

关键词：HDI印制板、酚醛树脂、压合次数、耐热性、弯曲强度

所属期刊栏目：48

分类号：TQ(化学工业)

资助基金：广东省应用型科技研发专项资金项目;广州市科技计划项目;清远市2019年度省科技专项资金"大专项+任务清单"管理模式资助项目

在线出版日期：2021-03-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：8-9,12