Comsol模拟仿真连接器零部件镀金

摘要：

本文主要采用Comsol多物理场仿真软件电化学模块对连接器零部件镀金工艺过程,通过构建三维变形几何模型,同时考虑二次电流分布,采用带初始化的瞬态求解,仿真模拟连接器零件表面电流密度分布以及镀金层厚度分布,为设计优化零件结构及工艺优化镀金参数提供理论依据.

关键词：连接器、镀金、多物理场、仿真、电流密度

所属期刊栏目：46

分类号：TQ(化学工业)

在线出版日期：2019-08-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：104-106