功率型LED封装胶的制备与研究

摘要：

通过自主合成的甲基苯基乙烯基硅油、甲基苯基含氢硅油和补强剂,并优化组合,制备了一种高性能高折射率LED封装胶,讨论了催化剂、补强剂配比及固化条件对封装胶性能的影响.所制备的封装胶热稳定性高,通过TG分析,产品在300℃下稳定,5%的失重可达到430℃;其力学和光学性能优异,拉伸强度可达1.5MPa,透光率为98%、折光率为1.54.该产品可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域.

关键词：LED封装胶、补强剂、力学性能

所属期刊栏目：45

分类号：TQ(化学工业)

在线出版日期：2018-03-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

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