10.3969/j.issn.1007-1865.2017.18.002
LED封装胶用硅油的合成及应用研究
本文设计合成了苯基乙烯基聚硅氧烷,并对合成反应中催化剂用量、反应温度、反应时间等因素进行探讨,制备分子质量分布较窄、性能优良的苯基乙烯基硅油.产品应用在LED封装胶上,其光学与力学性能接近于进口产品.
LED、苯基乙烯基硅油、合成
44
TQ(化学工业)
2017-11-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共2页
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10.3969/j.issn.1007-1865.2017.18.002
LED、苯基乙烯基硅油、合成
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TQ(化学工业)
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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