水晶磨盘再生处理-基于铁基上电解退镀镍电解液研究

摘要：

结合水晶磨盘的结构特点,开发了一种以硫酸、甘油、双氧水为组要成分的新型电解退镀液,考察了各反应参数对镍的退镀速率和铁蚀速率的影响,结果表明,最佳的电镀液成份为硫酸浓度500 mL/L,甘油浓度25 mL/L,双氧水浓度20 mL/L,反应温度为35℃,槽电压控制在5V时,镍的退除速率达到19.2 μm/h,铁蚀速率为0.1 μm/h.

关键词：铁基、镍、电解退镀、退镀液

所属期刊栏目：44

分类号：TQ(化学工业)

资助基金：浙江省自然科学基金LQ15E080007

在线出版日期：2017-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：48-49