聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响研究

摘要：

采用两步法工艺研究了聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响.研究表明:电镀级焦磷酸钾的聚合温度需控制在530℃以上;随着聚合温度的升高,产品络合指数逐步增大,在550～560℃范围,产品的络合指数达到最大值,之后随着温度的升高,产品的络合指数开始下降;聚合温度在550～560℃范围,产品的赫尔槽试验效果最佳;料浆pH为9.2时,所得焦磷酸钾含量最高;生产高含量(大于99％)焦磷酸钾需控制料浆pH在8.9～9.4.

关键词：电镀级焦磷酸钾、品质、聚合温度、料浆pH

所属期刊栏目：43

分类号：TQ(化学工业)

在线出版日期：2016-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：106-107