用于半导体封装材料的加成型硅橡胶的专利技术研究进展

摘要：

文章在近几年的中国发明专利公开的技术文献中,从导热性、光学性、热稳定性、尺寸稳定性和耐腐蚀气体性等性能的角度,汇总了加成型聚硅氧烷橡胶,在半导体电子元件封装技术方面的技术信息.

关键词：加成型硅橡胶、封装材料、专利文献、性能

所属期刊栏目：43

分类号：TQ(化学工业)

在线出版日期：2016-07-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：131-132,137