10.3969/j.issn.1007-1865.2015.11.032
陶瓷绝缘子振动镀工艺研究
陶瓷绝缘子尺寸非常小,其金属化图形电镀一直是个难题.采用传统手工捆绑式电镀,不仅存在绑印,漏镀等问题,且操作十分困难,生产效率极为低下.因此,对陶瓷绝缘子进行了振动镀工艺研究.文章主要对比了不同振动镀导电填料对镀层外观与均匀性的影响,并通过优化振动镀工艺,成功实现了陶瓷绝缘子的商效率、批量化电镀.
陶瓷绝缘子、振动镀、导电填料
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TQ(化学工业)
2015-08-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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