10.3969/j.issn.1007-1865.2014.19.060
等通道转角挤压(ECAP)专利分析
近年来,ECAP技术成为制备大体积超细晶材料的热门技术,关于ECAP的专利申请也与日俱增.文章对ECAP领域的申请趋势、申请人分布等进行了统计分析.并以专利为例介绍了非等通道转角挤压,连续挤压工艺,多路等通道转角挤压,背压-等通道转角挤压,等通道转角挤扭等ECAP技术的主要分支.以期揭示ECAP技术的专利技术现状,为相关从业人士提供参考.
ECAP、专利、分析
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TQ(化学工业)
2014-11-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共4页
119-121,113