硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅凝胶性能的影响

摘要：

文章将含氢硅油与端乙烯基硅油混合,在铂催化剂的作用下发生硅氢加成反应,得到无色透明的大功率LED封装用凝胶型有机硅材料,获得了较佳的工艺条件.采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计研究了硅氢基与乙烯基比例(nSi-H/nsi-Vi)对有机硅封装材料硬度、透光率、拉伸性能、热稳定性能等的影响.结果表明,nSi-H/nSi.Vi比对样品的透光率影响较小,材料的邵氏硬度随着nSi-H/nsi-Vi比的增加而增加,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,硬度反而出现随交联度的增加而下降的趋势;当nSi-H/nsi-Vi比增加,增大了交联度,提高了材料的热稳定性,但当nSi-H/nSi-Vi增加到一定值时,热稳定性反而出现下降.

关键词：大功率LED、有机硅凝胶、封装材料

所属期刊栏目：40

分类号：TQ324.2+1

资助基金：北京市科技专项-北京市科学技术委员会2012年度阶梯计划项目Z121103009212042

在线出版日期：2014-01-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：28-29,35