一种计算对流空气条件下 MCM 器件结温的方法

摘要：

研究多芯片组件（ Multi－chip Module，MCM）各元器件之间热传导的相互影响，建立了在对流空气条件下，一种基于结环热阻矩阵的MCM各元器件结温数学计算方法，并利用有限元模拟方法根据不同组合条件对结环热阻矩阵进行验证，结果表明采用结环热阻矩阵预测元器件结温的误差小于6％，说明该方法在某种程度上可运用于对流空气条件下MCM组件的热学分析技术中。

关键词：多芯片组件、结环热阻矩阵、结温、有限元模拟、热分析

分类号：TN602(电子元件、组件)

资助基金：国家重点实验室开放基金资助项目XF1128330

在线出版日期：2015-01-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：104-108,131