印刷电路板化学镀铜液回收EDTA的研究

摘要：

介绍一种印刷电路板化学镀铜废液回收EDTA的方法.利用化学镀铜废液中残留的HCHO,采用在强碱条件下还原除铜,调整废液的pH回收EDTA.该方法Cu的去除率达99.6%,EDTA的回收率大于98%;用回收的EDTA制备EDTA-Na2,纯度大于98.5%.实现化学镀铜废液的回收和循环使用.

关键词：印刷电路板、化学镀铜、EDTA、回收利用

所属期刊栏目：22

分类号：X781.1(化学工业废物处理与综合利用)

在线出版日期：2005-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-24,33